英特尔发布了第二代AI增强型系统级芯片（SoC），专为汽车领域设计，这款芯片显著提升了车企的自由度，并实现了AI性能的巨大飞跃，性能飙升十倍，这一创新技术的推出，将极大促进自动驾驶和智能互联汽车的发展，为汽车行业带来革命性的变革。
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- 英特尔与黑芝麻智能联合发布了舱驾融合平台，该平台整合了英特尔AI增强SDV SoC、黑芝麻智能的华山A2000和武当C1200家族芯片，该平台可满足从L2+到L4的驾驶需求，并提供开放、灵活且高度可扩展的设计，大大简化了开发流程,双方计划在2025年第二季度发布参考设计并开始量产准备。
- 英特尔还与面壁智能建立了战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI，英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI，无视网络环境，随时可进行车机端的AI应用使用,提升用户体验。
- 英特尔还同韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能，在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的支持下，英特尔的AI增强软件定义SoC将为汽车制造商带来更高性能、更高算力的AI解决方案。 这些合作动态以及英特尔二代AI增强SDV SoC的发布，为汽车行业注入了新的活力，带来了更高的自由度和AI性能,必将推动汽车智能化的发展。
