车展瞩目焦点，黑芝麻智能推出安全智能底座，武当芯片量产计划揭晓，预计至2025年底达成目标揭秘

在近期车展上，黑芝麻智能引领行业焦点，推出安全智能底座，同时武当芯片的量产计划也被揭晓，据悉，该计划预计在不久的将来达成，预计将在2025年底实现量产，这一重要举措标志着智能科技领域的一大进步，有望推动智能车辆的发展进程。

黑芝麻智能正式发布“安全智能底座”，为汽车行业提供可靠的技术支持，在智能驾驶日益受到关注的背景下，公司重点推出了其自主研发的武当芯片，预计将在2025年底达到量产状态,这一重要里程碑标志着黑芝麻智能在推动汽车智能化领域的持续努力和发展方向。

该芯片以其硬件级安全隔离架构和ASIL-D最高安全等级标准，彻底消除了跨域融合系统的数据安全隐患，有望为汽车行业带来更高效、更智能的解决方案，进一步提升汽车的安全性能和智能化水平。 在产业化进程方面，黑芝麻智能展现了显著成果，公司与东风汽车和均联智行联合开发的舱驾一体化方案已正式进入量产阶段，基于武当C1296芯片的解决方案将率先搭载于东风汽车旗下的多款新车型，并计划在两年内实现量产。 黑芝麻智能的“双核驱动”技术矩阵——包括武当系列芯片和专注于自动驾驶的华山系列——能够满足从L2+到L3+全场景智能驾驶的需求，这一创新技术为汽车行业带来了更多可能性。 在市场份额方面，黑芝麻智能凭借其A1000芯片的出色出货量，在2024年度中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商中占据12.15%的市场份额，位列第三。 公司创始人兼CEO单记章表示，面对智能计算新时代，黑芝麻智能将继续深化“技术创新+开放生态”双轮战略，他们不仅将优化端侧大模型推理效率，还将技术能力延伸到机器人、边缘计算等场景，并与更多产业伙伴合作,共同推动智能驾驶技术的普及和发展。

此次车展的焦点之一无疑是黑芝麻智能推出的安全智能底座及其相关技术进展，随着与英特尔等公司的战略合作不断推进，黑芝麻智能正致力于引领汽车行业进入更加智能、安全的未来，通过持续的技术创新和产业协同，公司将在未来几年内为汽车行业带来更多令人瞩目的成果。 (注：图片请自行替换为高质量的车展或技术相关的图片)