印度提出埃级芯片议案，引发芯片战争升级，瞄准尖端技术发力点，力图突破1nm以下技术，这一行动表明印度在半导体领域的野心和决心，旨在提高本土芯片产业的竞争力，此举将对全球芯片市场和技术发展产生重要影响，引发国际关注和竞争。
印度在芯片领域发起新一轮攻势，据印度联合新闻社报道，印度科学研究所（IISc）的科学家团队已向政府提交了一份关于发展“埃级”芯片的议案，该议案旨在研发一种名为“2D Materials”的技术，以突破当前芯片制造的极限，将芯片尺寸缩小至1纳米以下，这不仅反映了印度对芯片技术的重视，也表明了其对未来科技竞争的积极态度。 此技术若研发成功，将极大地促进印度在半导体领域的地位，甚至可能使印度在全球半导体产业中占据一席之地，半导体制造业以硅基技术为主，最小芯片已发展到3纳米工艺水平，而印度在此方面严重依赖外国企业，这份议案的成功实施将极大地推动印度的半导体制造业发展，减少对外国企业的依赖。 值得一提的是，该议案已经经过多次修改和完善，科学家团队为此付出了巨大的努力，早在2022年4月，IISc的科学家团队就曾提交过一份详细的项目报告，建议利用石墨烯和过渡金属二硫化物等超薄材料开发二维半导体，这些材料具有实现“埃级”芯片制造的潜力，远小于当前的纳米级技术。 印度最大的半导体项目已经获得政府的资金支持，而此次IISc牵头的议案要求五年内拨款50亿卢比，相对较低，在全球范围内，“2D Materials”已引发广泛关注，各国都在为此进行大规模的研究和投资，印度科学家团队的努力，有望帮助印度在全球半导体领域取得重要地位。 印度的这一举措展示了其在科技领域的决心和野心,也预示着未来科技竞争的激烈程度将进一步升级。
